英特爾、台積電和三星等是全球少數幾家能夠提供先進制程的晶片生產商，它們在資本支出上瘋狂加碼，競爭激烈。英特爾行政總裁帕特·基辛格判斷，全球晶片供應短缺的局面可能還會持續兩年時間。為了扭轉英特爾在半導體行業競爭中的不利局面，基辛格提出了IDM 2.0計劃，這意味着英特爾近期仍會繼續把握好晶片業務的發展機會。

   根據英特爾的聲明，短時間內該公司將堅持構建內部工廠網絡戰略、增加對外部代工廠的使用、推出全新獨立代工業務部門，全線擴大產能。

   這一計劃中的重要一項，就是宣佈英特爾7nm製程晶片進展順利，採用7nm製程節點工藝的Meteor Lake計算晶片預計在2021年第二季度開始引進。這一消息讓英特爾重回行業關注焦點。

   在IDM 2.0計劃中，為了改變目前以台積電為主的晶圓代工格局，英特爾未來擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，為英特爾現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支持，並為代工客戶提供產能。同時，還組建了英特爾代工服務事業部，以全面擴大晶圓代工業務。

   有報道稱，台積電將在今年下半年開始採用5nm工藝生產英特爾的Core i3晶片。據統計，目前全球80%左右的晶片產能集中在亞洲地區。

   此前，英特爾看到同行們在晶圓代工領域取得的商機並欲涉獵，但因錯過了風口，未獲得成功。借着新任行政總裁上任以及全球晶片產能嚴重短缺的契機，英特爾推出IDM 2.0戰略。英特爾和台積電這兩大巨頭也形成了既有較強的合作關係、又存在一定競爭關係的局面。

   對於英特爾來說，最大的問題在於，擴產投資計劃可能需要數年時間才能為其帶來利潤。

   在英特爾IDM 2.0計劃發佈後，晶片設計商Arm發佈了其第九版處理器架構Armv9，這是自10年前Armv8推出以來，該架構的首次重大升級。台積電則宣佈，計劃在未來三年投資1000億美元用於晶片製造和開發，於2024年開始在美國新建兩家晶片代工廠。

   在晶片需求持續增長的當下，這些行業巨頭們更多考慮的仍是如何迅速提高產能、佔領市場，至於未來是否會引發供應過剩暫時並不十分在意。